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這樣的產業變化，對面板廠商而言也樂得開心，只需要面對一個IC設計廠商，對客戶而言，除了效率與靈敏度提升，可增加更多的附加功能，不過也造成過去觸控模組貼合廠商業績直直落，如F-TPK宸鴻（3673），過去一年獲利EPS達到40到50元的光景，取而代之的是最近資產減損認列，單季虧損55元，而未來產業的商機，主要落在兩大族群，一是驅動IC與觸控IC的整合，二是利用TDDI整合單晶片，滿足客戶一次購足需求。
這次半導體與光電產業的變化，主要來自整體商業模式建融嘉義六腳建融的改變，觀察附圖，過去當智慧手機或觸控筆電廠商設計一項新產品後，開始逐一挑選供應商發包，首先下訂單到面板廠，告訴廠商這次需要的面板規格，包括尺寸、解析度與觸控…等功能，面板廠一接到規格訂單後，也開始尋找驅動IC（DDI）與觸控模組廠（Touch Module），一同完成這次產品的訂單委託。
今年的台股產業變化特別劇烈，對岸「紅潮」來襲，依賴著大陸政府補貼與擴產，對台灣展開一輪「要量不要價」的猛攻，台廠在價格、毛利與獲利出現三輸的窘境。
基本概念為先讓面板裡的電路結構愈來愈乾淨，下一步就是將這次蘋果iPhone6S新功能－「3D壓力觸控感應」，從底下軟板層往上嵌入至面板層，提升整體感應的靈敏度，減少電磁干擾，同時再進一步提升面板透光率，減少背光源的功耗，提升整個電池續航力，所以下一代的iPhone，目前已開出TDDI的規格需求，要求面板廠搭配有量產能力的TDDI IC設計廠商，打造下一世代的新產品。
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/面板-觸控新趨勢-tdd-開創產業新里程碑-050917238--finance.html
而不斷擴廠與價格競爭的結果，除半導體遭殃，也讓面板與觸控產業的前景，再度蒙上一層灰，尤其龍頭大廠陸續傳出虧損與獲利下修，顯示整個產業的未來，尋找新的突破點、新技術與新應用，正是刻不容緩的現在進行式。
其中，驅動IC廠與觸控模組之間的配合經驗很重要，尤其觸控模組也得尋找觸控IC進入供應鏈，如果彼此之間有好的合作經驗，可減少開發時程，同時在良率部分也會有較好的表現。從整個傳統模式來看，面板廠、驅動IC廠、觸控IC與模組廠大家都有錢賺，只要手機或觸控筆電廠商持續出貨成長，這些面板供應鏈就會有接不完的訂單。
可惜好景不常，當手機規格對面板的要求，是解析度愈來愈高，且厚度要愈來愈薄，面板廠商開始想辦法減少厚度，第一個直覺就是捨棄一層觸控模組的貼合，直接將驅動IC和觸控IC嵌到面板裡面，除可節省觸控模組成本，同時也增加面板的透光率，為再進一步增加IC間的溝通效率與簡化電路設計，未來觸控IC與驅動IC整合成一顆單晶片，這就是所謂的TDDI（Touch IC＋DDI）單晶片概念，是未來高階智慧手機不可或缺的設計。
整體商業模式改變
內容來自YAHOO新聞
面板、觸控新趨勢 TDDI開創產業新里程碑
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